IeftinometruNu plati mai mult decat face

Instrument BGA 2UUL DA22

Instrument BGA 2UUL DA22
69,99 lei

Disponibil la gsmnet.ro. În stoc.

Acesta e cel mai mic preț din ultimele 30 de zile.

Vezi oferta la gsmnet.ro
Anunță-mă când scade prețul

Intră în cont sau fă-ți unul gratuit ca să primești alerta pe e-mail.

Istoricul prețului

Istoricul celui mai mic prețÎntre 3 noi și 14 noi: minim 69,99 lei, maxim 69,99 lei.
Acum
69,99 lei
Minim 30 de zile
69,99 lei
Minim 90 de zile
69,99 lei
Maxim 90 de zile
69,99 lei

Cel mai mic preț dintre magazine, notat de noi zilnic din feedurile lor, începând cu 3 noiembrie 2026.

Oferte (1)

  • gsmnet.ro
    În stocactualizat acum 10 zile
    69,99 lei
    Vezi oferta

Linkurile „Vezi oferta” sunt linkuri de afiliere sau linkuri plătite: dacă intri sau cumperi, magazinul ne plătește, iar prețul pentru tine rămâne același. Ofertele sunt ordonate după stoc și preț, la fel pentru toate magazinele, inclusiv cele care plătesc pentru vizite. „Înainte” e prețul declarat de magazin, nu o măsurătoare a noastră.

Discuții și recenzii

Încă nu a scris nimeni despre acest produs. Fii primul!

Întrebări și răspunsuri

Ai o întrebare despre acest produs? Cei care îl au îți pot răspunde.

Descriere de la magazin
Instrument BGA 2UUL DA22Instrumentul BGA 2UUL DA22 este un set multifunctional pentru lucrari de reparatie si reconditionare a placilor de baza, prevazut cu 5 lame specializate, modelele Q, U, I, C si K, fiecare fiind destinata unor operatiuni specifice precum indepartarea adezivului, separarea CPU, taierea underfill-ului si separarea cipurilor NAND. Lama C este conceputa special pentru indepartarea precisa a adezivului lateral, permitand razuirea controlata fara deteriorarea componentelor sensibile. Manerul integrat ofera o prindere sigura si un control bun in timpul lucrarilor de finisare manuala, iar materialul rezistent la temperaturi ridicate isi pastreaza forma chiar si la temperaturi de pana la 300 de grade C. Utilizarea manuala reducenecesitatea folosirii pistoalelor cu aer cald pentru indepartarea underfill-ului, contribuind la protejarea placii de baza impotriva stresului termic.Caracteristici:- Dimensiuni: 136 x 7 x 10 mm- Greutate neta: 9 g- Lame incluse: Q, U, I, C, K- Material: Maner rezistent la temperaturi ridicate, lame metalice- Rezistenta la temperatura: pana la 300C- Lama C pentru indepartarea adezivului lateral- Potrivit pentru indepartarea adezivului si underfill-ului- Potrivit pentru separarea CPU si a cipurilor NAND- Maner integrat pentru control si precizie
69,99 lei Vezi oferta